在晶圆加工过程中，温度的微小变化都可能影响产品的质量。哪怕温度只相差半度，就可能导致关键尺寸出现纳米级的偏差，从而导致产品报废。因此，晶圆加工设备上必须配备温度传感器，这些传感器能够为光刻、光阻软化处理、光阻固化处理以及晶圆清洗等工序设定合适的温度参数。如果温度控制不准确，那么产品的合格率就会下降。
我们设计的传感器能够将晶圆表面的温度控制在±0.1°C范围内，且具有快速响应和重复性良好的特点。传感元件被置于符合1-100级清洁标准的封装中，所用材料能够有效减少气体释放，避免颗粒产生的可能性。该传感器的输出信号始终稳定，能够实时检测温度波动，从而避免非计划性的停机时间。此外，它还能在数千次循环后仍保持精准的测量精度。
在光阻处理过程中，软化处理用于调整溶剂的比例，而固化处理则用于固定图像。精确的温度控制可以缩小最佳处理温度范围，减少返工次数，同时也能提升线条宽度的稳定性。此外，由于有了精确的温度控制，不同设备之间以及不同批次之间的加工结果也会更加一致，同时还能降低能耗。在晶圆清洗和干燥过程中，同样的精准度也有助于稳定表面能量，提高干燥效果，减少缺陷的产生。
传感器的安装要求也非常严格。它必须位于加热区域的中心位置，并与设备的连接器及安装接口相匹配。调试过程相对简单，只需调整PID参数，确认整个晶圆表面的温度分布是否在预定范围内即可。在高湿度环境中，还需要检查连接器的密封性，并定期进行校准，以确保温度控制始终在±0.1°C的范围内。