为什么我们要对每一块红外传感器进行压力测试？ 在处理硅材料时，风险极高。哪怕只是出现一点点电气泄漏，那意味着整批产品都报废了。 因此，我们不会只检测其中的部分样本，而是会对每一件产品都进行高压测试和绝缘电阻测试，确保其在离开工厂之前就符合标准。 故意让产品承受极端压力 实际上，我们会故意将电压提升...

在芯片制造过程中减少碳排放：为什么红外线加热如此有效？ 目前，所有的芯片制造厂都面临着实现碳中和目标的巨大压力。其中最大的问题就是能源的浪费——尤其是在晶圆加热和固化过程中。 我们大多数人仍然在使用传统的电阻式加热器，但实际上，这种加热器的效率很低。我们已经开始转向使用短波红外线灯，因为它们的工作...

让我们来谈谈在高负荷半导体生产线上究竟会发生什么。一旦有灯泡损坏，那不仅仅是生产线暂停运转的问题，还会导致晶圆报废，造成巨大经济损失。我们设计了红外线卤素加热灯，就是为了从源头避免这种灾难性后果。 这并非依靠蛮力，而是通过巧妙的工程设计来确保安全距离，并精确控制热量输出。 功率、电压与几何结构——...

我们设计出这种反射器，旨在解决晶圆固化过程中出现的难题：如何将最大的热量传递到晶圆上，同时又不让整个机器变成一个“熔炉”。其实，原理很简单——只需将热量精确地传递到需要的位置即可。 功率、电压与几何结构：至关重要的三大要素 红外固化技术的关键在于速度与精准度。我们通过调整灯组，让大量能量集中在一个...

在半导体加热领域，如何在不牺牲性能的前提下降低成本？让我们来探讨一下如何以合理的价格获得所需的性能。在半导体行业中，每一个环节都至关重要。我们设计的红外晶圆加热器能够提供强大的热量输出——这种热量输出水平通常只有那些知名品牌的产品才能达到——不过其价格却与工厂直接销售的价格相当。这样一来，您就能获...

在晶圆加工过程中，温度的微小变化都可能影响产品的质量。哪怕温度只相差半度，就可能导致关键尺寸出现纳米级的偏差，从而导致产品报废。因此，晶圆加工设备上必须配备温度传感器，这些传感器能够为光刻、光阻软化处理、光阻固化处理以及晶圆清洗等工序设定合适的温度参数。如果温度控制不准确，那么产品的合格率就会下降...

在光刻过程中，光阻对温度变化极为敏感。哪怕是微小的温度偏差，都会导致CD控制失效，进而使得整个生产过程充满缺陷。因此，我们设计了DNS型晶圆干燥灯，以此来消除这一热处理环节中的不确定性。 关键在于温度的均匀性 该干燥灯能够确保晶圆表面的温度均匀性达到±0.1°C，这样每个曝光区域都能获得相同的温度...

在FO-WLP工艺中，重新分配热量的层起着关键作用。即使芯片表面的温度仅有0.3°C的偏差，也足以导致应力变化、模具变形，进而降低产品良率。因此，需要一种能够精确控制温度的加热器——无需猜测，只需准确控制温度即可。 真正重要的其实是内部的机制 我们设计的这种扇出式晶圆级封装加热器，能够实现半导体级...

在晶圆厂车间，光刻胶烘烤不仅仅是一个温度步骤，而是一项工艺公差。 温度偏差2℃会导致关键尺寸偏移，少量颗粒则会报废大量良品晶片。你需要的是如同真正工艺参数般稳定的热控系统，而不是临时附加在设备上的补充功能。 核心要点 我们构建的晶圆级热系统以重复性均匀性和洁净执行为基础。卤素和近红外加热架构保证晶...

Out on the litho floor, a 0.5°C drift in the photoresist bake isn’t a “small error.” It’s a scrapped wafer, a mask layer down the drain, and a...

观察晶圆从最终漂洗过程出来。如果干燥步骤没有做到位，就会出现水渍，光刻胶底层开始起层，良率也会受到影响。我们设计的硅晶圆干燥红外灯旨在消除这一变量。 引擎盖下的关键点 它采用短波红外，将能量直接传递到薄膜和基底。在烘烤区内，晶圆级温度均匀性保持在±0.1°C以内，因此关键温度—软烘、硬烘及后烘—能...