为什么我们要对每一块红外传感器进行压力测试？ 在处理硅材料时，风险极高。哪怕只是出现一点点电气泄漏，那意味着整批产品都报废了。 因此，我们不会只检测其中的部分样本，而是会对每一件产品都进行高压测试和绝缘电阻测试，确保其在离开工厂之前就符合标准。 故意让产品承受极端压力 实际上，我们会故意将电压提升...

为何红外线加热是半导体加工领域的理想选择？ 如果你曾在传感器封装生产线工作过，就应该明白其中的痛点：为了让胶水固化或让组件稳定下来，不得不等待那些效率低下的热风炉完成加热工作。 问题在于，强制对流式加热方式效率实在不高——首先需要先将空气加热，然后再用这些热空气来加热组件。其实根本没有必要这么做，...

在晶圆加工过程中，温度的微小变化都可能影响产品的质量。哪怕温度只相差半度，就可能导致关键尺寸出现纳米级的偏差，从而导致产品报废。因此，晶圆加工设备上必须配备温度传感器，这些传感器能够为光刻、光阻软化处理、光阻固化处理以及晶圆清洗等工序设定合适的温度参数。如果温度控制不准确，那么产品的合格率就会下降...