扇形晶圆级封装加热器

在FO-WLP工艺中，重新分配热量的层起着关键作用。即使芯片表面的温度仅有0.3°C的偏差，也足以导致应力变化、模具变形，进而降低产品良率。因此，需要一种能够精确控制温度的加热器——无需猜测，只需准确控制温度即可。 真正重要的其实是内部的机制 我们设计的这种扇出式晶圆级封装加热器，能够实现半导体级...