观察晶圆从最终漂洗过程出来。如果干燥步骤没有做到位，就会出现水渍，光刻胶底层开始起层，良率也会受到影响。我们设计的硅晶圆干燥红外灯旨在消除这一变量。
引擎盖下的关键点
它采用短波红外，将能量直接传递到薄膜和基底。在烘烤区内，晶圆级温度均匀性保持在±0.1°C以内，因此关键温度—软烘、硬烘及后烘—能够在每一批次中保持重复性。
适用于Class 1到Class 100级别的洁净室。石英灯管和低逸散装置防止颗粒数上升。输出在5000+小时内保持稳定，强度漂移低于5%，支持24/7连续运行。
适合现场的原因
在光刻过程中，光刻胶处理有严格的热预算。该灯能在几秒内达到目标温度，温度稳定速度快，缩短周期时间且不影响轮廓控制。
在封装工艺中，相同的能量密度加快封装材料和底填料的固化，降低烘箱负荷并缩短等待时间。对于清洗干燥，红外能量能够将微结构中的残留水分驱除，保持表面干燥且无残渣。
效果是返工率降低，线宽保持稳定，粘附性可靠。
需要注意的事项
安装时需匹配灯具与设备的电压、连接器和光学孔径。反射几何必须调节，避免对有图案的晶圆产生局部过热。
规划洁净操作并安排强度校准，以保证长周期生产中的均匀性。调整到位后，工艺参数能保持在规格范围内，且无需频繁调节。