为何红外线加热是半导体加工领域的理想选择？ 如果你曾在传感器封装生产线工作过，就应该明白其中的痛点：为了让胶水固化或让组件稳定下来，不得不等待那些效率低下的热风炉完成加热工作。 问题在于，强制对流式加热方式效率实在不高——首先需要先将空气加热，然后再用这些热空气来加热组件。其实根本没有必要这么做，...

在FO-WLP工艺中，重新分配热量的层起着关键作用。即使芯片表面的温度仅有0.3°C的偏差，也足以导致应力变化、模具变形，进而降低产品良率。因此，需要一种能够精确控制温度的加热器——无需猜测，只需准确控制温度即可。 真正重要的其实是内部的机制 我们设计的这种扇出式晶圆级封装加热器，能够实现半导体级...