为何红外线加热是半导体加工领域的理想选择？
如果你曾在传感器封装生产线工作过，就应该明白其中的痛点：为了让胶水固化或让组件稳定下来，不得不等待那些效率低下的热风炉完成加热工作。
问题在于，强制对流式加热方式效率实在不高——首先需要先将空气加热，然后再用这些热空气来加热组件。其实根本没有必要这么做，因为这只会浪费时间。
摒弃中间环节
红外线加热则完全避免了这一中间环节。能量直接作用于传感器封装体上，无需等待空气先被加热。这就像在寒冷的天气里，太阳直接照射在皮肤上使其变暖一样。由于能量可以直接穿透材料，因此只需几秒钟就能达到所需的温度，而非几分钟。
对于那些需要高效加工的人来说，这就是真正的优势所在。如果使用传统的对流式烤箱，需要20分钟才能将一批组件加热到所需温度，而使用红外线加热器则可以大幅缩短时间。这样一来，每小时可以处理的芯片数量就会增加，整个生产流程也会更加顺畅。
节省空间
此外，红外线加热还能帮助节省空间。因为不需要再使用那些巨大的鼓风机以及用来储存热空气的绝缘箱了。只需将红外线灯直接安装在传送带上即可。非常简单。
选择合适的红外线波长
当然，还需要选择合适的红外线波长。短波红外线的加热速度很快，但作用深度有限；而中波红外线则能更深入地渗透到封装体内部。因此，需要根据所使用的环氧树脂或聚合物的特性来选择合适的波长。
现实中的注意事项
不过，我并不是说红外线加热在所有情况下都适用。因为它属于“视距式”加热方式，也就是说，如果传感器的形状比较特殊，或者有东西挡住了光线，那么该部位的温度仍然不会上升。为了解决这个问题，就不能只使用一个红外线灯，而应该使用多个红外线灯或反射器，以便让热量均匀地覆盖整个部件。
另外，需要注意的是，高强度的红外线可能会对组件造成损害。因此，必须搭配快速响应的测温仪以及闭环PID控制器，这样才能确保精确控制温度，避免组件受损。