왜 모든 웨이퍼형 IR 센서를 스트레스 테스트하는가? 실리콘을 가공할 때는 그 위험이 매우 큽니다. 아주 작은 전기 누설만 있어도, 그 제품 전체가 폐기되고 맙니다. 그래서 우리는 ‘샘플 테스트’를 하지 않습니다. 10개 중 1개만 검사해서 다행이라고 생각하지 않습니...

왜 적외선 가열이 반도체 가공에 최적인 방법인가? 센서 포장 공정에 관여해본 사람이라면 잘 알고 있을 것입니다. 접착제를 경화시키거나 부품을 안정적으로 유지하기 위해 기다려야 하는데, 오래된 열풍 오븐 때문에 시간이 많이 소요됩니다. 문제는 강제로 공기를 데우는 방식...

제조 현장에서는, 베이킹 온도가 단 0.5도만 변해도 치명적인 결과를 초래할 수 있습니다. 웨이퍼의 크기가 나노미터 단위로 변하게 되고, 그 결과 웨이퍼는 폐기 처분됩니다. 웨이퍼 처리 과정에서 온도 센서는 단순한 보조 장치가 아닙니다. 이 센서들은 리소그래피, 포토...