웨이퍼 레벨 패키징용 히터

FO-WLP 공정에서는 재분배 층이 핵심적인 역할을 합니다. 칩 전체에 걸쳐 온도가 0.3°C만 변동해도 스트레스가 생기고 금형이 변형되어 제품의 수율이 떨어집니다. 따라서 온도를 정확하게 조절할 수 있는 히터가 필요합니다. 간단히 말해, 추측 없이 정확한 온도 조절...