ウェーハレベルパッケージ用ヒーター

FO-WLPプロセスにおいては、再配布層が重要な役割を果たします。チップ全体でわずか0.3℃の温度変動でも、応力が生じやすくなり、金型が歪んでしまい、結果として歩留まりが悪くなります。したがって、熱バランスを管理できるヒーターが必要です。単純明快に、推測に頼らずに。 実際に重要なのは何か 私たちは...