스마트 센서 포장 적외선
왜 적외선 가열이 반도체 가공에 최적인 방법인가?
센서 포장 공정에 관여해본 사람이라면 잘 알고 있을 것입니다. 접착제를 경화시키거나 부품을 안정적으로 유지하기 위해 기다려야 하는데, 오래된 열풍 오븐 때문에 시간이 많이 소요됩니다.
문제는 강제로 공기를 데우는 방식...
웨이퍼 레벨 패키징용 히터
FO-WLP 공정에서는 재분배 층이 핵심적인 역할을 합니다. 칩 전체에 걸쳐 온도가 0.3°C만 변동해도 스트레스가 생기고 금형이 변형되어 제품의 수율이 떨어집니다. 따라서 온도를 정확하게 조절할 수 있는 히터가 필요합니다. 간단히 말해, 추측 없이 정확한 온도 조절...