Op de productielijn is het belangrijk om de temperatuur nauwkeurig onder controle te houden. Een verschil van zelfs maar een halve graad in de...

Bij het gebruik van fotorezistent maakt men geen fouten door toegepaste temperatuurvariaties. Een te lage of te hoge temperatuur kan de controle van...

Op de FO-WLP-linie bepaalt de redistributielayer het tempo van het proces. Een temperatuurschommeling van maar 0,3°C op het oppervlak van de chip kan...

Op de productievloer is een photoresist bake niet zomaar een temperatuurstap. Het is een tolerantiegraad. Een afwijking van 2°C zal de kritische...

Out on the litho floor, een drift van 0,5°C in de photoresist bake is geen “kleine fout.” Het betekent een afgekeurde wafer, een masklaag die...

Bekijk hoe een wafer van de laatste spoeling komt. Als de droogstap niet goed wordt uitgevoerd, ontstaan er watermerken, beginnen de onderlagen van...