Di bilik pemprosesan wafer yang canggih ini, anda pasti tahu bagaimana keadaannya. Perubahan suhu sebanyak setengah darjah saja sudah boleh menyebabkan perubahan pada dimensi kritikal wafer sebanyak beberapa nanometer – dan itu akan menyebabkan wafer tersebut menjadi tidak berguna untuk digunakan lagi. Penderia suhu pada alat pemprosesan wafer bukanlah komponen tambahan; ia berfungsi untuk menentukan parameter suhu yang diperlukan semasa proses litografi, proses pemanasan fotoresist, serta proses pembersihan wafer. Jika ketekalan suhu tidak terjaga, kualiti wafer akan menurun.
Kami telah mencipta penderia ini agar dapat mengekalkan ketekalan suhu pada tahap ±0.1°C, dengan masa respons yang cepat dan hasil yang konsisten. Komponen penderia ini diletakkan dalam kotak yang sesuai untuk digunakan di bilik bersih, dan memenuhi standard Kelas 1–100. Bahan-bahan yang digunakan dipilih agar dapat mengurangkan pelepasan gas dan mengelakkan pembentukan zarah-zarah kecil. Output penderia ini kekal stabil 24/7, serta membantu mengelakkan masa henti yang tidak dijangka dengan memberi amaran tentang perubahan suhu secara masa nyata. Selain itu, penderia ini juga mampu diselaraskan semula selepas ribuan kitaran penggunaan.
Dalam proses pemprosesan fotoresist, proses pemanasan lembut digunakan untuk menetapkan profil pelarut, manakala proses pemanasan keras pula digunakan untuk mengunci imej yang terbentuk. Kawalan suhu yang ketat akan membantu mengurangkan waktu yang diperlukan untuk proses pemanasan, mengurangkan keperluan untuk memproses semula wafer, serta meningkatkan ketepatan garis-garis pada permukaan wafer. Ini juga akan mengurangkan penggunaan tenaga, kerana sistem kawalan tidak perlu menyesuaikan diri dengan perubahan suhu yang drastik. Dalam proses pembersihan dan pengeringan wafer, ketepatan suhu yang sama akan membantu menstabilkan tenaga permukaan wafer, seterusnya meningkatkan kualiti pengeringan dan mengurangkan kecacatan pada permukaan wafer.
Toleransi pemasangan penderia ini sangat ketat. Penderia tersebut harus diletakkan di titik tengah kawasan panas, dan harus sesuai dengan antaramuka sambungan alat pemprosesan wafer. Proses penyesuaian awal diperlukan untuk menetapkan nilai PID dan memastikan ketekalan suhu pada seluruh permukaan wafer. Di bilik dengan kelembapan tinggi, perlu memeriksa kesahan sambungan penderia tersebut, serta merancang penyesuaian berkala untuk memastikan ketekalan suhu pada tahap ±0.1°C.