Jak využít plně výhod ohřevu desek v čisté místnosti Pokud jste někdy trávili čas ohřevem křemíkových destiček na takovém stole, víte, jaké to je...

Jak chránit své infračervené lampy v blízkosti chemikálií Pokud vyrábíte biosenzory, znáte ten problém. Fáze chemického čištění jsou noční můrou –...

Správné ohřevání waferů při jejich oplachování Při oplachování waferů v podstatě bojujete s časem. Je potřeba co nejrychleji odstranit veškerou...

Proč se tak trápíme testováním dielektrických vlastností křemíkových štítů Představte si křemíkový skleněný štít ve vaší výrobní lampě jako jedinou...

Udržování čistoty: Vytápění v čisté místnosti třídy 100 Když pracujete v čisté místnosti třídy 100, nejde jen o to dosáhnout správné teploty. Ve...

Přestaňte zahřívat své zařízení: Proč zvolit IR lampy s zlatým povlakem Pokud jste někdy strávili čas v továrnách na výrobu polovodičů, víte, s...

Jak udržet čistou místnost třídy 100 opravdu čistou Pokud provozujete místnost třídy 100, určitě znáte ten horor spojený s uvolňováním plynů nebo s...

Přestaňte ztrácet čas: Proč přecházíme na infračervené lampy bez ozonu Už jste někdy měli pocit, že prostě jen čekáte, než se vaše zařízení...

Vytvořili jsme tento Reflektor pro lampy určené k vysoušení polovodičových desek – abychom vyřešili velký problém v provozu: jak předat na desku...

Snížení nákladů bez kompromisů při ohřevu polovodičových desek Pojďme mluvit o tom, jak dosáhnout požadovaného výkonu, aniž byste platili za značku,...

V průběhu procesu fotografického zpracování neodpouští fotoresistent žádné odchylky ve teplotě. I malá odchylka v teplotě naruší kontrolu procesu a...

V linii na výrobu flexibilních obrazovek není krok sušení jen krátkou přestávkou. Je to „hranice“ mezi úspěšným výsledkem a odpadem. Když začne lampa...

V provozu výroby se nemůžete schovávat za tolerance. Poloviční odchylka teploty na deskách způsobuje variace v tloušťce linek, což vede ke ztrátám...

Na podlaze výrobní linky není teplota použitá při zahřívání fotorezistoru jen doporučením – jedná se o specifikaci. Pokud dojde k odchylce o půl...

Na výrobní lince posun o 0,3 °C během pečení fotorezistu není „malou odchylkou“. Znamená to dopad na výtěžnost. Když teploty při měkkém a tvrdém...

Na litografickém pracovišti není uniformita teploty měkkého pečení preferencí – je to specifikace. Kolísání o 1 °C napříč wafrem může posunout...

Sledujte, jak se wafer uvolní z finálního oplachu. Pokud není sušící krok přesně proveden, vznikají vodní skvrny, podkladové vrstvy fotorezistu...