কেন আমরা প্রতিটি আইআর সেন্সরকে স্ট্রেস-টেস্ট করি?
যখন আপনি সিলিকন প্রক্রিয়াজাত করছেন, তখন ঝুঁকি অত্যন্ত বেশি। একটি ছোট্ট বৈদ্যুতিক লিক হলেই সবকিছু নষ্ট হয়ে যায়। ঠিক এজন্যই আমরা “নমুনা পরীক্ষা” করি না। আমরা প্রতিটি সেন্সরকে হাই-ভোল্টেজ ও ইনসুলেশন রেজিস্ট্যান্স পরীক্ষার মাধ্যমে পরীক্ষা করি; যাতে কোনো ত্রুটি থাকলে সেটি ধরা পড়ে।
ইচ্ছাকৃতভাবে ক্ষতি করা
আমরা ইচ্ছাকৃতভাবে সেন্সরগুলোকে তাদের সীমার কাছে নিয়ে যাই। আমরা দুর্বল জায়গাগুলো খুঁজে বের করতে চাই। স্বাভাবিক অবস্থার চেয়ে অনেক বেশি ভোল্টেজ প্রয়োগ করে আমরা লুকানো ত্রুটিগুলোকে প্রকাশ করি। আমরা এমন জিনিসগুলো খুঁজি—যেগুলো চোখে দেখা যায় না; যেমন ইপক্সিতে থাকা ক্ষুদ্র বুদবুদ বা সিরামিকে থাকা ক্ষুদ্র ফাটল।
যদি কোনো সমস্যা হয়, আমরা চাই সেটা এখানেই ঘটুক। আমি চাই আমার ল্যাবেই সেন্সরটি নষ্ট হোক; আপনার ভ্যাকুয়াম চেম্বারে নয়।
“ব্লোআউট” ও “লিক”-এর পার্থক্য
উচ্চ ভোল্টেজ পরীক্ষা দ্বারা গুরুতর ত্রুটিগুলো সনাক্ত করা যায়। কিন্তু “লিক” হলো আলাদা ব্যাপার। এখানেই ইনসুলেশন রেজিস্ট্যান্সের ভূমিকা আসে। আমরা মেগা-ওহমে পরিমাপ করি, যাতে বৈদ্যুতিক শক্তি ঠিক সেখানেই থাকে। ফ্যাবে থাকলে ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ থাকে। যদি ইনসুলেশন দুর্বল হয়, তাহলে সিগন্যালে নয়েজ আসে। এই নয়েজের কারণে তাপমাত্রার পরিমাপ ভুল হয়ে যায়।
ভারসাম্য বজায় রাখা
আপনি সেন্সরটিকে অসীম ভোল্টেজ দিয়ে পরীক্ষা করতে পারেন না। যদি আমরা অতিরিক্ত পরীক্ষা করি, তাহলে সেন্সরটির উপাদানগুলো ক্ষয় হয়ে যাবে। এটা একটি কঠিন কাজ। আমরা ভোল্টেজকে এতটাই উঁচু রাখি যাতে ত্রুটিগুলো ধরা পড়ে; কিন্তু এতটাও নয় যাতে সেন্সরটির আয়ু কমে যায়।
কিন্তু এখানেও একটি সমস্যা রয়েছে। বিশ্বের সেরা ইনসুলেটেড সেন্সরও ব্যর্থ হয়ে যেতে পারে, যদি মেশিনের চেসিসে ফ্লোটিং গ্রাউন্ড থাকে। আপনাকে নিশ্চিত করতে হবে যে আপনার সিস্টেমের গ্রাউন্ডিং ঠিক আছে। আমরা তাপ নিয়ন্ত্রণের জন্য হার্ডওয়্যার সরবরাহ করব; আপনাকে শুধুমাত্র একটি স্বচ্ছ বৈদ্যুতিক পরিবেশ সরবরাহ করতে হবে।