Xem một tấm wafer được lấy ra sau bước xả cuối cùng. Nếu bước sấy không chuẩn xác, sẽ xuất hiện vết nước, lớp nền photoresist bắt đầu bị tách lớp và năng suất bị ảnh hưởng. Chúng tôi thiết kế đèn hồng ngoại sấy wafer silicon để loại bỏ biến số này.
Điều quan trọng bên trong
Đèn sử dụng bước sóng ngắn của tia hồng ngoại để truyền năng lượng trực tiếp vào màng và nền. Trên vùng nung, độ đồng đều ở cấp wafer được giữ trong phạm vi ±0.1°C, do đó các nhiệt độ quan trọng—soft bake, hard bake và post-bake—luôn lặp lại chính xác qua từng chu trình.
Thiết bị phù hợp với phòng sạch từ Class 1 đến Class 100. Vỏ thạch anh và thiết bị có độ phát khí thấp giữ cho số lượng hạt không tăng lên. Công suất đầu ra ổn định trên 5,000+ giờ hoạt động, với độ trôi cường độ dưới 5%, nên có thể vận hành liên tục 24/7.
Lý do phù hợp với môi trường sản xuất
Trong lithography, quy trình xử lý photoresist có giới hạn nhiệt rất nghiêm ngặt. Đèn đạt nhiệt độ mục tiêu trong vài giây, thời gian ổn định nhanh—rút ngắn chu kỳ mà không mất kiểm soát hình dáng lớp phủ.
Trong đóng gói, mật độ năng lượng tương tự giúp tăng tốc quá trình đóng rắn encapsulant và underfill, giảm tải lò và rút ngắn thời gian chờ. Đối với quá trình 清洗干燥 (rửa và sấy), năng lượng hồng ngoại kéo độ ẩm còn sót lại ra khỏi các cấu trúc vi mô, để lại bề mặt khô và không có dư lượng.
Lợi ích là giảm thiểu việc làm lại, duy trì độ rộng đường mạch ổn định và độ bám dính tin cậy.
Những điểm cần thực hiện đúng
Việc lắp đặt phụ thuộc vào việc chọn đèn phù hợp với máy—điện áp, đầu nối và khẩu độ quang học. Hình học phản xạ phải được điều chỉnh để tránh tập trung nhiệt gây điểm nóng trên wafer có hoa văn.
Cần lên kế hoạch thao tác sạch và lịch hiệu chuẩn cường độ để duy trì độ đồng đều trong các chiến dịch dài. Khi được căn chỉnh đúng, quy trình sẽ duy trì trong giới hạn kỹ thuật với ít điều chỉnh.