Assista a um wafer sair do enxágue final. Se a etapa de secagem não for precisa, surgem marcas de água, as camadas inferiores do fotoresiste começam a se descolar e o rendimento é afetado. Desenvolvemos nossa lâmpada infravermelha para secagem de wafer de silício para eliminar essa variável.
O que importa no funcionamento interno
Ela utiliza infravermelho de onda curta para transferir energia diretamente para o filme e o substrato. Ao longo da zona de bake, a uniformidade no nível do wafer se mantém dentro de ±0,1°C, garantindo que as temperaturas críticas — soft bake, hard bake e post-bake — permaneçam repetíveis, lote após lote.
É compatível com salas limpas da Classe 1 à Classe 100. O invólucro de quartzo e os acessórios com baixa emissão de gases evitam o aumento na contagem de partículas. A saída permanece estável por mais de 5.000 horas, com deriva de intensidade inferior a 5%, permitindo operação contínua 24/7.
Por que é adequada para o chão de fábrica
Na litografia, o processamento do fotoresiste tem um orçamento térmico restrito. Essa lâmpada atinge a temperatura alvo em segundos, e o tempo de estabilização é curto — reduz o ciclo sem prejudicar o controle do perfil térmico.
No encapsulamento, essa mesma densidade de energia acelera a cura do encapsulante e do underfill, o que reduz a carga do forno e encurta o tempo de espera. Para limpeza e secagem, a energia infravermelha remove a umidade residual das microestruturas, deixando a superfície seca e sem resíduos.
O resultado são menos retrabalhos, linhas de largura consistentes e adesão confiável.
O que é preciso acertar
A instalação requer adequar a lâmpada à sua máquina — tensão, conector e abertura óptica. A geometria de reflexão deve ser ajustada para evitar pontos quentes em wafers com padrão.
Planeje o manuseio limpo e agende calibração de intensidade para manter a uniformidade estável em longas campanhas. Quando alinhado, o processo permanece dentro da especificação com ajustes mínimos.