http://ir-heat-sets.com/ru/tags/%D1%83%D0%BF%D0%B0%D0%BA%D0%BE%D0%B2%D0%BA%D0%B0/ Recent content in Упаковка on Infrared Heating Lamp Sets Hugo ru Sat, 18 Jul 2026 03:56:45 +0800 http://ir-heat-sets.com/ru/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ Sat, 18 Jul 2026 03:56:45 +0800 http://ir-heat-sets.com/ru/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ <p><img src="http://ir-heat-sets.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png" alt="Умная упаковка датчиков инфракрасного излучения"></p> <p>Почему инфракрасное нагревание – идеальный вариант для обработки полупроводников<br> Если вы когда-либо работали на линии упаковки датчиков, вы знаете, с чем приходится сталкиваться. Необходимо загустить клеи или стабилизировать состояние компонентов, но при этом приходится ждать, пока работают старомодные печи с горячим воздухом.</p> <p>Проблема в том, что использование воздушного потока для нагрева является медленным процессом. Сначала необходимо нагреть сам воздух, а затем уже он нагревает компоненты. Это лишний этап, который сокращает время выполнения операций.</p> <p><strong>Отказ от посредника</strong><br> Инфракрасное нагревание меняет ситуацию, так как оно полностью исключает необходимость использования воздуха. Вместо ожидания, пока воздух нагреется, энергия напрямую воздействует на компоненты. Это похоже на то, как солнце согревает кожу в холодную погоду.</p> http://ir-heat-sets.com/ru/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ Wed, 17 Jun 2026 15:29:19 +0800 http://ir-heat-sets.com/ru/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ <p><img src="http://ir-heat-sets.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png" alt="Нагреватель для упаковки на уровне пластинки"></p> <p>На линии FO-WLP именно слой для редистрибуции тепла определяет скорость процесса. Даже небольшое изменение температуры в 0,3°C может привести к изменению напряжений в материале, изгибу формы и снижению качества продукта. Необходимо использовать нагреватель, способный контролировать температурный режим — без каких-либо приблизительных оценок.</p> <p><strong>Что действительно важно</strong> Мы разработали этот нагреватель для упаковки чипов на уровне пластины с целью обеспечения точного контроля температуры. Он обеспечивает стабильность температуры на уровне ±0,1°C по всей поверхности подложки. Благодаря этому каждый чип получает одинаковые условия термообработки во время отверждения эпоксидной смеси, обработки фоторезистом и его окончательной обработки. Зона нагрева соответствует стандартам чистых комнат класса 1–100; поверхности и материалы выбраны таким образом, чтобы минимизировать количество частиц в воздухе. Отсутствие частиц — это не просто слоган, а результат правильной конструкции камеры, герметичности и системы вентиляции. Система работает круглосуточно с высокой степенью повторяемости, а температурная реакция настроена так, чтобы соответствовать требованиям коротких циклов производства FO-WLP без перегрева.</p>