Aquecedor de embalagem em nível de wafer

Wed, 17 Jun 2026 15:29:19 +0800

Na linha FO-WLP, a camada de redistribuição é o elemento que determina o ritmo do processo. Uma variação de temperatura de apenas 0,3°C em todo o substrato pode causar alterações no estresse, deformação do molde e redução da taxa de produção. É necessário um aquecedor capaz de controlar o balanço térmico, de forma simples e precisa – sem necessidade de estimativas.

O que realmente importa por trás disso tudo
Construímos este aquecedor para embalagem em nível de wafer, com controle de precisão semelhante ao utilizado em semicondutores. O núcleo do aquecedor garante uma uniformidade de temperatura de ±0,1°C em todo o substrato, de modo que cada chip receba o mesmo perfil térmico durante os processos de cura do composto epóxico, bem como durante os processos de tratamento do fotoreativo. A área quente é compatível com ambientes de sala limpa, desde a classe 1 até a classe 100; as superfícies e materiais utilizados são escolhidos para minimizar a presença de partículas. A ausência total de partículas não é apenas um slogan – ela faz parte da geometria da câmara, dos selos e do sistema de exaustão. O sistema funciona 24/7, com alta repetibilidade, e a resposta térmica é ajustada para se adequar aos ciclos rápidos de produção em FO-WLP, sem exceder os limites desejados.

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Aquecedor de embalagem em nível de wafer