http://ir-heat-sets.com/ms/tags/pembungkusan/ Recent content in Pembungkusan on Infrared Heating Lamp Sets Hugo ms Sat, 18 Jul 2026 03:56:45 +0800 http://ir-heat-sets.com/ms/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ Sat, 18 Jul 2026 03:56:45 +0800 http://ir-heat-sets.com/ms/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ <p><img src="http://ir-heat-sets.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png" alt="Paket sensor pintar untuk pengesanan inframerah"></p> <p><strong>Mengapa Pemanasan Inframerah Adalah Pilihan Terbaik untuk Proses Pengolahan Semikonduktor</strong><br> Jika anda pernah bekerja di lini pembungkusan sensor, anda pasti tahu betapa menyakitkannya menunggu bahan-bahan tersebut mencapai suhu yang diperlukan menggunakan ketuhar udara panas konvensional.</p> <p>Masalahnya ialah penggunaan udara panas memang sangat lambat. Udara perlu dipanaskan terlebih dahulu, sebelum ia dapat memanaskan komponen yang ingin diproses. Ini merupakan cara yang tidak efisien, dan ia akan memanjangkan masa proses pengolahan.</p> <p><strong>Menghilangkan “perantara” tersebut</strong><br> Pemanasan inframerah menghilangkan keperluan untuk menggunakan udara panas sama sekali. Tenaga panas langsung sampai ke komponen yang ingin diproses, tanpa perlu melalui udara. Ini sama seperti cara matahari memanaskan kulit kita pada hari yang sejuk.</p> http://ir-heat-sets.com/ms/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ Wed, 17 Jun 2026 15:29:20 +0800 http://ir-heat-sets.com/ms/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/ <p><img src="http://ir-heat-sets.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png" alt="Pemanas untuk pembungkusan pada peringkat wafer"></p> <p>Pada garis pengeluaran FO-WLP, lapisan pengagihan haba memainkan peranan penting. Perubahan suhu sebanyak 0.3°C sahaja pun sudah cukup untuk mengubah tekanan pada permukaan cip, menyebabkan pembengkokan acuan, dan akhirnya menurunkan kualiti hasil pengeluaran. Oleh itu, diperlukan pemanas yang mampu mengawal suhu dengan tepat—tanpa perlu membuat anggaran sembarangan.</p> <p><strong>Apa yang benar-benar penting</strong><br> Kami telah mencipta pemanas jenis ini untuk digunakan dalam proses pembungkusan cip pada tahap wafer, demi memastikan kawalan suhu yang tepat. Pemanas ini mampu mengekalkan suhu yang seragam sekitar ±0.1°C di seluruh permukaan cip. Dengan cara ini, <a href="https://goldisgood.com">setiap</a> cip akan mendapat keadaan suhu yang sama semasa proses pengeringan bahan epoksi, serta semasa proses pemampatan lapisan fotoresist. Zon panas dalam pemanas ini sesuai digunakan dalam bilik bersih bertaraf Class 1 hingga Class 100; permukaan dan bahan yang digunakan juga direka untuk meminimumkan jumlah zarah debu. Tiada penghasilan zarah debu sama sekali—ini merupakan ciri asas reka bentuk pemanas ini. Sistem ini beroperasi 24/7 dengan prestasi yang konsisten, dan tindak balas suhunya disesuaikan agar sesuai dengan proses FO-WLP yang memerlukan masa yang singkat, tanpa berlaku penyimpangan suhu yang berlebihan.</p>