<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>レベル on Infrared Heating Lamp Sets</title>
		<link>http://ir-heat-sets.com/ja/tags/%E3%83%AC%E3%83%99%E3%83%AB/</link>
		<description>Recent content in レベル on Infrared Heating Lamp Sets</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ja</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 17 Jun 2026 15:29:19 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-sets.com/ja/tags/%E3%83%AC%E3%83%99%E3%83%AB/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>ウェーハレベルパッケージ用ヒーター</title>
				<link>http://ir-heat-sets.com/ja/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</link>
				<pubDate>Wed, 17 Jun 2026 15:29:19 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-sets.com/ja/posts/fan-out-wafer-level-packaging-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-sets.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;ウェーハレベルパッケージ用ヒーター&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;FO-WLPプロセスにおいては、再配布層が重要な役割を果たします。チップ&lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;全体&lt;/a&gt;でわずか0.3℃の温度変動でも、応力が生じやすくなり、金型が歪んでしまい、結果として歩留まりが悪くなります。したがって、熱バランスを管理できるヒーターが必要です。単純明快に、推測に頼らずに。&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;実際に重要なのは何か&lt;/strong&gt;&#xA;私たちは、半導体製造に適した制御性能を持つファンアウトウェーハレベルパッケージ用ヒーターを開発しました。このヒーターにより、基板全体で±0.1℃の&lt;a href=&#34;https://henruite.com&#34;&gt;均一性&lt;/a&gt;が保たれ、エポキシ樹脂の硬化処理やフォトレジストの&lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;加熱&lt;/a&gt;処理の際に、各チップが同じ温度環境下に置かれます。ホットゾーンはクリーンルーム基準のクラス1からクラス100まで対応しており、粒子数を減らすために表面や材料も慎重に選定されています。粒子の発生を完全に防ぐことはスローガンではなく、チャンバーの構造やシール部品、排気経路によって実現されています。このシステムは24時間365&lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;日稼働&lt;/a&gt;し、再現性が高く、短サイクルのFO-WLPプロセスにも対応できます。&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
