Imballaggio per sensori smart a infrarossi

Sat, 18 Jul 2026 03:56:45 +0800

Perché il riscaldamento a infrarossi è la soluzione ideale per la lavorazione dei semiconduttori
Se avete mai lavorato in una linea di assemblaggio dei sensori, conoscete bene i problemi legati a questo processo. Si cerca di far indurire gli adesivi o di stabilizzare i componenti, ma ci si trova costretti ad aspettare che i tradizionali forni a aria calda termochilino. Il problema è che l’aria forzata è semplicemente troppo lenta: deve prima essere riscaldata, e poi è questa aria stessa a riscaldare il componente. È un “intermediario” inutile, che rallenta notevolmente il processo di produzione.

Riscaldatore per imballaggio a livello di wafer a diffusione

Wed, 17 Jun 2026 15:29:19 +0800

Nella linea di produzione FO-WLP, lo strato di ridistribuzione del calore è fondamentale per garantire una corretta gestione della temperatura. Anche un cambiamento di temperatura di soli 0,3°C può causare squilibri termici, deformazioni dello stampo e riduzione della qualità dei prodotti ottenuti. È quindi necessario utilizzare un riscaldatore in grado di gestire in modo preciso il bilancio termico, senza alcuna incertezza.

Quello che conta davvero
Abbiamo progettato questo riscaldatore per un uso nei semiconduttori, al fine di garantire una regolazione precisa della temperatura. Il nucleo del riscaldatore assicura una uniformità della temperatura di ±0,1°C su tutto il substrato; così, ogni componente subisce lo stesso trattamento termico durante i processi di indurimento dell’epossidico, di essiccazione del fotoretino e dei processi successivi. La zona di riscaldamento è compatibile con ambienti puliti di classe 1 fino a classe 100: le superfici e i materiali utilizzati sono scelti apposta per ridurre al minimo la presenza di particelle. Non si tratta solo di uno slogan: tutto è progettato apposta per evitare la formazione di particelle. Il sistema funziona 24/7, con alta ripetibilità; inoltre, la risposta termica è ottimizzata per adattarsi ai cicli di produzione rapidi tipici del processo FO-WLP, senza che si verifichino sfasamenti termici.

Imballaggio on Infrared Heating Lamp Sets

Imballaggio per sensori smart a infrarossi

Riscaldatore per imballaggio a livello di wafer a diffusione