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		<title>Hors on Infrared Heating Lamp Sets</title>
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				<title>Chauffage pour emballage au niveau de la wafer</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-sets.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;Chauffage pour emballage au niveau de la wafer&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Sur la ligne de fabrication FO-WLP, c’est la couche de redistribution qui joue un rôle crucial. Même une déviation de température de 0,3 °C sur toute la surface du circuit imprimé peut entraîner des variations de contraintes, des déformations du moule, et donc une baisse du taux de production. Il est donc nécessaire d’utiliser un chauffage capable de gérer efficacement l’énergie thermique disponible – sans avoir à deviner quoi que ce soit.&lt;/p&gt;</description>
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