Intelligente Sensorverpackung Infrarot

Sat, 18 Jul 2026 03:56:45 +0800

Warum Infrarotheizung die ideale Lösung für die Verarbeitung von Halbleitern ist
Wenn Sie schon einmal in einer Anlage zur Verpackung von Sensoren gearbeitet haben, kennen Sie das Problem: Man versucht, Klebstoffe zu erhärten oder Komponenten zu stabilisieren – doch man muss auf die langsamen Heizmethoden wie heiße Luftöfen warten.

Das Problem ist, dass geblasene Luft einfach zu langsam ist. Zuerst muss die Luft selbst erhitzt werden, anschließend erst kann sie die Komponenten erwärmen. Das ist eine unnötige Zwischenstufe, die die Bearbeitungszeit verlängert.

Heizer für das Wafer Level Packaging

Wed, 17 Jun 2026 15:29:19 +0800

In der FO-WLP-Technologie ist die Verteilerschicht entscheidend für die Funktionsfähigkeit des Systems. Schon eine Temperaturänderung von 0,3 °C kann zu Stress im Produkt führen, dazu kommt eine Verformung des Formlings – was wiederum die Qualität beeinträchtigt. Man benötigt daher einen Heizer, der das thermische Gleichgewicht kontrolliert – ohne Spekulationen.

Was wirklich wichtig ist
Wir haben diesen Heizer für die Verpackung von Halbleiterbauelementen entwickelt. Der Kern sorgt dafür, dass die Temperatur auf dem Substrat bei ±0,1 °C konstant bleibt. Dadurch erhalten alle Bauelemente während des Aushärtungsprozesses sowie während der Bearbeitung mit Fotoresist denselben thermischen Zustand. Die Heizzone ist für Reinräume der Klassen 1 bis 100 geeignet – die Oberflächen und Materialien wurden so gewählt, dass die Anzahl an Partikeln möglichst gering bleibt. Eine Null-Partikel-Produktion ist keine bloße Behauptung – sie wird durch die Geometrie der Kammer, die Dichtungen sowie die Abgaswege gewährleistet. Das System arbeitet 24/7 mit hoher Wiederholgenauigkeit – die thermische Reaktion wird so eingestellt, dass keine Überschreitungen auftreten.

Verpackung on Infrared Heating Lamp Sets

Intelligente Sensorverpackung Infrarot

Heizer für das Wafer Level Packaging