Sensor on Infrared Heating Lamp Sets

Präziser IR Sensor für Wafern

Mon, 27 Jul 2026 08:19:16 +0800

Warum wir jeden einzelnen IR-Sensor auf seine Belastbarkeit prüfen
Beim Umgang mit Silizium sind die Risiken extrem hoch. Ein kleiner elektrischer Leck? Das bedeutet das Ende der ganzen Charge – sie ist dann unbrauchbar. Deshalb führen wir keine „Stichprobenprüfungen“ durch. Wir überprüfen nicht nur alle zehnten Sensoren und hoffen auf das Beste. Stattdessen unterziehen wir jeden einzelnen Sensor vor dem Verlassen unseres Labors einer Prüfung auf Hochspannung sowie auf die Isolationsfestigkeit.

Absichtliches Beschädigen der Sensoren
Wir bringen die Isolierung absichtlich an ihre Grenzen. So können wir die Schwachstellen erkennen. Indem wir die Spannung auf Werte erhöhen, die in der normalen Betriebsweise niemals erreicht werden, zwingen wir die versteckten Defekte zum Vorschein. Wir suchen nach Dingen, die man nicht sehen kann – wie mikroskopisch kleine Luftblasen im Epoxid oder feine Risse im Keramikmaterial. Wenn es zu einem Kurzschluss kommen soll, dann soll das hier passieren. Ich würde lieber einen Sensor in meinem Labor zerstören, als dass er in Ihrer Vakuumkammer einen Kurzschluss verursacht.

Intelligente Sensorverpackung Infrarot

Sat, 18 Jul 2026 03:56:45 +0800

Warum Infrarotheizung die ideale Lösung für die Verarbeitung von Halbleitern ist
Wenn Sie schon einmal in einer Anlage zur Verpackung von Sensoren gearbeitet haben, kennen Sie das Problem: Man versucht, Klebstoffe zu erhärten oder Komponenten zu stabilisieren – doch man muss auf die langsamen Heizmethoden wie heiße Luftöfen warten.

Das Problem ist, dass geblasene Luft einfach zu langsam ist. Zuerst muss die Luft selbst erhitzt werden, anschließend erst kann sie die Komponenten erwärmen. Das ist eine unnötige Zwischenstufe, die die Bearbeitungszeit verlängert.

Temperatursensor für Wafer Werkzeuge

Fri, 03 Jul 2026 08:19:14 +0800

Auf der Fertigungsstraße ist man mit solchen Situationen vertraut: Schon eine Abweichung von einer halben Grad in der Backtemperatur kann dazu führen, dass die kritischen Abmessungen um Nanometer verändert werden – und das bedeutet Schrott. Die Temperatursensoren für die Wafer sind keine zusätzlichen Komponenten; sie bestimmen vielmehr den thermischen Rahmen für die Lithografieprozesse, die Behandlung des Fotolacks sowie die Reinigung der Wafer. Wenn die Temperaturungleichmäßigkeiten groß sind, sinkt die Produktivität.

Wir haben diese Sensoren so konstruiert, dass sie eine Temperaturgleichmäßigkeit auf Wafer-Ebene von ±0,1 °C gewährleisten – mit schneller Reaktionszeit und wiederholbarer Messgenauigkeit. Das Sensorelement befindet sich in einer für saubere Räume geeigneten Hülle, die den Anforderungen der Klasse 1–100 entspricht. Die verwendeten Materialien werden so ausgewählt, dass keine Gase entweichen und keine Partikel entstehen. Die Ausgabe des Sensors bleibt 24/7 stabil, was zu keiner unplanmäßigen Stillstandszeit führt. Zudem wird die Kalibrierung über Tausende von Zyklen hinweg aufrechterhalten.