Wafle on Infrared Heating Lamp Sets

Náklady na žárovku pro ohřev čipů v infračerveném spektru

Tue, 07 Jul 2026 06:16:20 +0800

Snížení nákladů bez kompromisů při ohřevu polovodičových desek
Pojďme mluvit o tom, jak dosáhnout požadovaného výkonu, aniž byste platili za značku, kterou ve skutečnosti nepotřebujete. Ve světě polovodičů má každý krok význam – naše žárovky na ohřev polovodičových desek poskytují vysoký tepelný výkon, jaký byste očekávali od renomovaných výrobců, ale za cenu přímo z výroby. Výsledkem je reálná a měřitelná návratnost vaší investice.

Výkon podle specifikací: výkon, napětí a rozměry
Jde o to, že tyto žárovky jsou navrženy na základě jasných a spolehlivých specifikací. Máte k dispozici napětí 400 V, což je standard pro průmyslové použití. To zajišťuje konstantní výkon během dlouhé doby provozu a zmenšuje zátěž vaší elektrické sítě. Spolu s délkou trubice 300 mm a výkonem 2500 W vzniká vysoká teplotní hustota v určité oblasti – právě to potřebujete pro rychlé zvyšování teploty na deskách.

Lampa na sušení destiček DNS (Screen)

Sat, 27 Jun 2026 04:35:31 +0800

V průběhu procesu fotografického zpracování neodpouští fotoresistent žádné odchylky ve teplotě. I malá odchylka v teplotě naruší kontrolu procesu a vy musíte hledat vady po celé ploše povrchu polovodičové desky. Vytvořili jsme lampu určenou k sušení polovodičových desek typu DNS, která eliminuje tyto odchylky během této tepelné fáze.

Co je důležité uvnitř zařízení
Dosahuje se teplotní rovnoměrnosti ±0,1 °C na celé ploše desky, takže každá oblast podléhající expozici má stejné teplotní podmínky. Kompatibilita s čistými prostředími není jen reklamní frází – prostory třídy 1–100 zůstávají bez částic, protože zařízení během procesu nevyzařuje velké množství částic. Krátkovlnné infračervené záření zahřívá substrát přímo, takže proces zahřívání probíhá rychle a spotřeba energie je nízká. Emitor uzavřený v křemíku udržuje konstantní teplotu podle profilů potřebných k zpracování fotoresistantu, a řídící cyklus zajišťuje opakovaně stejné hodnoty teploty.

Rozptylový ohřívač pro balení na úrovni waferu

Wed, 17 Jun 2026 15:29:20 +0800

V procesu FO-WLP je vrstva pro přerozdělování tepla tím hlavním prvkem, který určuje tempo celého procesu. I nárůst teploty o pouhých 0,3 °C na povrchu čipu může změnit napětí, způsobit deformaci formy a snížit výtěžnost výroby. Potřebujete tedy topení, které dokáže efektivně řídit tepelnou bilanci – jednoduše, bez jakýchkoliv odhadů.

Co opravdu matters pod kapotou Vytvořili jsme tento ohřívač určený k použití na úrovni polovodičových čipů. Jeho jádro zajišťuje rovnoměrnost teploty ±0,1 °C po celém povrchu substrátu, takže každý čip má během procesů zatvrzování epoxidové směsi, zahřívání fotorezistu a dalších procesů stejný tepelný profil. Horká oblast je kompatibilní s prostředím čistých místností od třídy 1 do třídy 100 – povrchy a materiály jsou vybrány tak, aby se minimalizoval počet částic. Nulová produkce částic není jen slogán – je součástí konstrukce komory, jejích uzávěrů a cesty odvodňování tepla. Systém funguje 24/7 s vysokou opakovatelností a tepelná reakce je nastavena tak, aby odpovídala krátkým cyklům v procesu FO-WLP bez překročení mezí.