Trong quy trình sản xuất, bạn biết rồi đấy: ngay cả sự thay đổi nhiệt độ chỉ 0,5 độ C cũng có thể làm thay đổi các kích thước quan trọng của wafer. Nếu nhiệt độ quá cao, không những tiêu tốn năng lượng mà còn làm hỏng lớp phủ bảo vệ trên wafer nữa. Điều cần thiết là có nguồn nhiệt ổn định, có thể được sử dụng liên tục trong suốt quá trình sản xuất.
Chúng tôi đã chế tạo các mô-đun gia nhiệt dựa trên công nghệ tia hồng ngoại tần số cao. Công nghệ này giúp kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác, giúp đạt được độ đồng đều của nhiệt độ trên toàn bộ bề mặt wafer, với sai số dưới 0,1°C. Nhờ đó, mọi quá trình gia nhiệt đều diễn ra trong phạm vi nhiệt độ được cho phép.
Thiết bị này có thể hoạt động trong các phòng sạch loại Class 1–100, và được thiết kế sao cho không tạo ra bất kỳ hạt bụi nào. Thiết bị hoạt động 24/7, không có thời gian ngừng máy không mong muốn. Việc sử dụng năng lượng cũng được giảm thiểu nhờ việc cung cấp nhiệt theo yêu cầu, với mức tiêu hao năng lượng tối thiểu và không có thời gian chờ để làm nóng máy.
Trong quy trình in ấn, việc duy trì nhiệt độ ổn định giúp giữ nguyên độ dày của lớp phủ bảo vệ trên wafer, từ đó giảm thiểu hiện tượng hư hỏng wafer. Nhiệt độ ổn định trong quá trình gia nhiệt cũng giúp đảm bảo các thông số kỹ thuật được tuân thủ, từ đó giảm thiểu lượng sản phẩm bị hỏng và chi phí tái chế.
Cùng một thiết bị này cũng có thể được sử dụng để làm sạch và sấy khô wafer, mà không gây ra sự ô nhiễm, đồng thời giúp kiểm soát số lượng hạt bụi. Nhờ đó, thời gian xử lý wafer được rút ngắn, năng suất tăng lên, và mức tiêu thụ năng lượng trên mỗi wafer được giảm xuống – mà vẫn giữ được độ chính xác về nhiệt độ.
Đây là những chi tiết kỹ thuật cần lưu ý khi lắp đặt. Bạn cần đảm bảo rằng điện áp và giao diện kết nối của thiết bị phù hợp với yêu cầu, đồng thời kiểm tra mức độ kết nối nhiệt với bộ phận giữ wafer trong quá trình kiểm tra. Mô-đun này có kích thước nhỏ gọn, nhưng bạn cần dành chỗ cho luồng không khí và khả năng bảo trì thiết bị.
Bạn chỉ cần thực hiện một vài bước để điều chỉnh thiết bị cho phù hợp với loại lớp phủ bảo vệ trên wafer của mình. Sau khi được điều chỉnh xong, quy trình sẽ hoạt động ổn định trong suốt quá trình sản xuất.