Son durulama sonrası bir wafer’ın nasıl çıktığını izleyin. Kurutma adımı doğru yapılmazsa, su lekeleri oluşur, fotoresist alt katmanları delamine olmaya başlar ve verim düşer. Silikon wafer kurutma için geliştirdiğimiz kızılötesi lambamız bu değişkeni ortadan kaldırmak üzere tasarlandı.
Kaputun altında önemli olan
Kısa dalga kızılötesi kullanarak enerjiyi doğrudan film ve alt tabakaya iletir. Pişirme bölgesinde wafer seviyesinde uniformite ±0.1°C içinde tutulur, böylece önemli sıcaklıklar—soft bake, hard bake ve post-bake—tekrar edilebilir, her çalışma aynı stabiliteyle sürer.
Class 1’den Class 100’e kadar temiz odalara uyumludur. Kuvars zarfı ve düşük gaz salınımlı montaj parçaları parçacık sayısının artmasını engeller. Çıkış gücü 5.000+ saat boyunca sabit kalır, %5’in altında yoğunluk kayması ile 7/24 çalışma koşullarına uygundur.
Neden üretim hattına uygundur
Litografide, fotoresist işlemenin sıkı bir termal bütçesi vardır. Bu lamba hedef sıcaklığa saniyeler içinde ulaşır ve stabilizasyon hızlıdır—profil kontrolünden taviz vermeden çevrim süresini kısaltır.
Paketlemede, aynı enerji yoğunluğu encapsulant ve underfill kürlenmesini hızlandırır, fırın yükünü azaltır ve bekleme sürelerini kısaltır. Temizleme ve kurutma işlemlerinde ise kızılötesi enerji mikro yapılar içindeki kalıntı nemi çeker, yüzeyi kuru ve kalıntısız bırakır.
Sonuç olarak, yeniden işleme sayısı azalır, çizgi genişlikleri tutarlı kalır ve yapışma güvenilir olur.
Doğru yapılması gerekenler
Kurulumda lamba ile makinenizin uyumu önemlidir—voltaj, konektör ve optik açıklık. Yansıtma geometrisi, desenli waferlarda sıcak noktaların oluşmaması için ayarlanmalıdır.
Temiz kullanım planlanmalı ve uzun kampanyalar boyunca uniformitenin sıkı kalması için yoğunluk kalibrasyonu yapılmalıdır. Hizalandığında, süreç minimum müdahaleyle spesifikasyon içinde kalır.