Na linii produkcyjnej sytuacja jest taka: nawet półstopniowa zmiana temperatury podczas procesu wypalania może wpłynąć na wymiary elementów oznaczoną liczbę nanometrów – a to oznacza konieczność wyrzucenia produktu do śmieci. Czujniki temperatury używane w urządzeniach do obróbki płytek krzemowych nie są dodatkowym elementem wyposażenia – one określają warunki termiczne niezbędne do realizacji procesów litografii, delikatnego i intensywnego wypalania materiału oraz czyszczenia płytek. Gdy jednorodność temperatury jest niska, efektywność produkcji spada.
Stworzyliśmy te czujniki tak, aby zapewniać jednorodność temperatury na poziomie ±0,1°C, przy szybkim reagowaniu i możliwości powtarzalnych pomiarów. Element czujny znajduje się w obudowie odpornej na zanieczyszczenia, spełniającej standardy klasy 1–100. Wybrane materiały minimalizują uwalnianie gazów i zapobiegają powstawaniu cząstek. Wynik pomiaru pozostaje stabilny przez całą dobę, co eliminuje nieplanowane przerwy w pracy. Ponadto czujnik umożliwia kalibrację nawet po tysiącach cykli.
W procesie obróbki fotoogniw delikatne wypalanie służy do ustalenia profilu rozpuszczalnika, natomiast intensywne wypalanie umożliwia utrwalenie obrazu na płyce. Precyzyjna kontrola temperatury pozwala zmniejszyć czas wymaganego na wypalanie, ograniczyć konieczność korekty oraz poprawić rozkład szerokości linii na płyce. Dzięki temu uzyskuje się większą powtarzalność wyników między różnymi urządzeniami, mniej problemów związanych z cząstkami oraz mniejsze zużycie energii, ponieważ układ sterowania nie musi radzić sobie z dużymi wahaniami temperatury. Podczas czyszczenia i suszenia płytek ta sama precyzja pomaga utrzymać stabilną energię powierzchniową, co poprawia jakość suszenia i zmniejsza liczbę defektów.
Tolerancje montażowe są wysokie. Czujnik musi znajdować się w środkowym punkcie strefy o wysokiej temperaturze i musi pasować do złącza i interfejsu montażowego urządzenia. Oczekiwać można krótkiego czasu konfiguracji potrzebnego do dostosowania parametrów PID oraz potwierdzenia jednorodności temperatury na całej powierzchni płytki. W pomieszczeniach o wysokiej wilgotności należy sprawdzić szczelność złącza i planować regularną kalibrację, aby zachować wymaganą wartość ±0,1°C.