Di area produksi, kita tahu bagaimana situasinya. Perubahan suhu sebesar setengah derajat saja sudah bisa menyebabkan perubahan dimensi kritis pada wafer hingga level nanometer—dan hal ini berarti wafer tersebut tidak bisa digunakan lagi. Sensor suhu pada alat pemrosesan wafer bukanlah komponen tambahan; sensor-sensor inilah yang menentukan kondisi termal yang diperlukan untuk proses litografi, pematangan fotoresist, serta proses pembersihan wafer. Jika tingkat keseragaman suhu tidak terjaga, maka hasil produksi akan menurun.
Kami merancang sensor-sensor ini agar mampu menjaga tingkat keseragaman suhu pada wafer dalam kisaran ±0,1°C, dengan respons yang cepat dan akurat.Elemen sensor tersebut berada dalam wadah yang sesuai dengan standar ruang bersih kelas 1–100. Bahan-bahan yang digunakan dipilih agar minim emisi gas dan penghasilan partikel sama sekali tidak terjadi. Output sensor tetap stabil 24/7, sehingga tidak ada waktu henti yang tidak diinginkan. Selain itu, sensor ini juga mampu melakukan kalibrasi ulang setelah ribuan siklus penggunaan.
Dalam proses pemrosesan fotoresist, langkah pematangan awal bertujuan untuk menetapkan profil pelarutnya, sedangkan langkah pematangan lanjutan bertujuan untuk mengunci gambar yang dihasilkan. Kontrol suhu yang ketat akan memperkecil rentang suhu yang diperlukan, mengurangi kebutuhan untuk merevisi proses produksi, serta meningkatkan konsistensi lebar garis yang dihasilkan. Dengan demikian, hasil produksi akan lebih konsisten, jumlah partikel yang dihasilkan berkurang, dan konsumsi energi pun berkurang, karena sistem kontrol tidak perlu berusaha mengatasi fluktuasi suhu yang ekstrem. Dalam proses pembersihan dan pengeringan wafer, presisi yang sama akan membantu menjaga energi permukaan wafer tetap stabil, sehingga proses pengeringan berjalan lebih baik dan cacat pada wafer dapat dikurangi.
Toleransi pemasangan sensor sangat ketat. Sensor harus berada tepat di pusat zona panas, dan harus cocok dengan konektor serta antarmuka pemasangan alat tersebut. Proses penyetelan awal membutuhkan waktu singkat untuk menyesuaikan parameter PID dan memastikan tingkat keseragaman suhu di seluruh permukaan wafer. Di lingkungan dengan kelembapan tinggi, perlu diperiksa keketatan sambungan konektor, serta dilakukan kalibrasi ulang secara berkala agar tingkat keseragaman suhu tetap terjaga pada kisaran ±0,1°C.