Dans les usines de fabrication, on sait bien comment ça se passe : même un écart de demi-degré dans la température de cuisson peut faire varier les dimensions critiques des wafer de quelques nanomètres – ce qui signifie que le produit est jeté. Les capteurs de température des équipements de traitement des wafer ne sont pas des accessoires ; ils déterminent le budget thermique nécessaire pour la lithographie, le durcissement du rétrograt, ainsi que pour le nettoyage des wafer. Lorsque l’uniformité de la température n’est pas assurée, le taux de production chute.
Nous avons conçu ces capteurs pour maintenir une uniformité thermique au niveau du wafer dans une fourchette de ±0,1 °C, avec une réponse rapide et fiable. L’élément de détection est placé dans un boîtier compatible avec les environnements propres, conforme aux normes Classe 1–100. Les matériaux utilisés visent à minimiser les émissions gazeuses et à éliminer toute génération de particules. La sortie du capteur reste stable 24/7, ce qui permet d’éviter tout arrêt imprévu en signalant en temps réel les écarts de température. De plus, le capteur conserve sa précision même après des milliers de cycles.
Lors du traitement du rétrograt, le durcissement permet de fixer la structure de l’image sur le wafer. Un contrôle précis de la température permet de réduire les erreurs de traitement, d’améliorer la régularité des lignes dessinées sur le wafer, et de diminuer la consommation d’énergie, car le système de contrôle évite les fluctuations excessives de température. Pour le nettoyage et le séchage des wafer, cette même précision permet de stabiliser l’énergie de surface, d’améliorer la qualité de séchage et de réduire les défauts.
Les exigences relatives à l’installation sont strictes : le capteur doit être placé au centre thermique de la zone de chauffe, et il doit être compatible avec les connecteurs et interfaces de montage de l’équipement. Une courte période de mise en service est nécessaire pour ajuster les paramètres PID et vérifier l’uniformité de la température sur l’ensemble du wafer. Dans des environnements à haute humidité, il est important de vérifier l’étanchéité des connexions et de planifier des recalibrations périodiques afin de maintenir cette précision de ±0,1 °C.