Intelligente Sensorverpackung Infrarot
Warum Infrarotheizung die ideale Lösung für die Verarbeitung von Halbleitern ist
Wenn Sie schon einmal in einer Anlage zur Verpackung von Sensoren...
Heizer für das Wafer Level Packaging
In der FO-WLP-Technologie ist die Verteilerschicht entscheidend für die Funktionsfähigkeit des Systems. Schon eine Temperaturänderung von 0,3 °C kann...