Na výrobní lince není pečení fotorezistu jen krokem teploty. Je to tolerance. Odchylka o 2 °C posune kritickou dimenzi, a hrst částic zničí mnoho...

Sledujte, jak se wafer uvolní z finálního oplachu. Pokud není sušící krok přesně proveden, vznikají vodní skvrny, podkladové vrstvy fotorezistu...